मार्च 2022 मा, हानको TCS ले 100W 405nm लेजर सुरु गर्यो

मार्च 2022 मा, हानको TCS ले 100W 405nm लेजर लन्च गर्‍यो, जुन लेजर डाइरेक्ट इमेजिङ (LDI) उद्योगमा ग्राहकहरूको प्रशोधन क्षमतालाई तीव्र रूपमा सुधार गर्न र ग्राहकहरूको लागि उच्च मूल्य सिर्जना गर्न प्रयोग गर्न सकिन्छ। सेप्टेम्बर 2021 मा, ग्राहकको आवश्यकता पूरा गर्न। उच्च दक्षताको माग, हानको TCS ले २ महिनाको अनुसन्धान र प्रमाणीकरण पछि १००W 405nm लेजर विकास गर्न प्राविधिक R&D टोलीलाई आयोजना गर्‍यो।नोभेम्बर 2021 मा, प्रोटोटाइपहरूको पहिलो ब्याच ग्राहकलाई प्रमाणीकरणको लागि पठाइएको थियो, र 3 महिनाको निरन्तर साइटमा सञ्चालन पछि, प्रदर्शनले ग्राहकको अपेक्षालाई नाघ्यो। उत्पादनहरूको उत्कृष्ट प्रदर्शनको साथ, कम्पनीले पहिलो अर्डरहरू प्राप्त गर्यो। मार्च 2022 मा 100W 405nm लेजरहरू।

मास्कलेस लिथोग्राफी प्रविधिको एक वर्ग हो जसले मास्क प्लेटहरू प्रयोग गर्दैन, जहाँ डिजाइन गरिएको ढाँचालाई लेजर इमेजिङद्वारा सिधै सब्सट्रेटमा प्रक्षेपण गर्न सकिन्छ विकास नक्काशीद्वारा सतह संरचना तयार गर्न, यसरी फोटोमास्क प्लेटहरू र सम्बन्धित प्रक्रियाहरूको तयारीलाई हटाउन। पीसीबी निर्माण प्रक्रिया, LDI ले प्रत्यक्ष प्रक्षेपण एक्सपोजरको पूर्ण डिजिटल उत्पादन मोड प्रयोग गर्दछ, फिल्म सामग्रीको परम्परागत प्रक्रिया बिना, इमेजिङ रिजोल्युसन, पङ्क्तिबद्ध शुद्धता, उत्पादनको उपज, स्वचालन र अन्य फाइदाहरूको सन्दर्भमा, परम्परागत फिल्म मास्क एक्सपोजरलाई द्रुत रूपमा प्रतिस्थापन गर्दैछ। उत्पादन विधि।

चीनमा अर्धचालक लेजरहरूको अग्रणी प्रदायकको रूपमा, हामी सेमीकन्डक्टर लेजर डायोड प्याकेजिङ्ग र फाइबर युग्मन प्रविधिमा अन्तर्राष्ट्रिय अग्रणी स्तरमा पुगेका छौं। हामी LDI उद्योगलाई 10W, 20W, 30W, 50W, 100W बहु-शक्ति ग्रेड वैकल्पिक 405nm लेजर, लेजर पावरको स्थिरता सुनिश्चित गर्न उच्च गुणस्तरको चिप्सको आन्तरिक प्रयोग, लामो सेवा जीवनको साथ, उच्च चमकयुक्त दक्षता, कम ऊर्जा खपतको फाइदाहरू भएको। समग्र संरचना पातलो, कम्प्याक्ट, मर्मत र मर्मत गर्न सजिलो छ, विभिन्न प्रकारका नियन्त्रण विधिहरू, RS232, एनालग/डिजिटल वैकल्पिक, एकीकृत ओभर-करन्ट, ओभर-भोल्टेज, अधिक-तापमान र सुरक्षित र भरपर्दो प्रयोग सुनिश्चित गर्न अन्य बहुविध सुरक्षा उपायहरू। यस उत्पादनको मुख्य प्राविधिक फाइदा: प्रकाश स्रोत मोड्युल। स्पेसियल बीम टेक्नोलोजीको माध्यमबाट एकल अप्टिकल फाइबरमा बहु प्रकाश उत्सर्जन गर्ने चिपहरू, 400μm/ 600μm को फाइबर कोर व्यासको साथ, प्रणालीले प्लग गर्न मिल्ने फाइबर डिजाइन अपनाउँछ, उच्च आरसँग सुसज्जित।योग्य फाइबर जम्पर, सजिलो फाइबर प्रतिस्थापन।